فوٹو وولٹکس، سورج کی روشنی کو بجلی میں تبدیل کرنے کی براہ راست ٹیکنالوجی کے طور پر، بڑھتے ہوئے ماحولیاتی مسائل اور جیواشم ایندھن کے استعمال کو کم کرنے کی خواہش سے نمٹنے کی اہم صلاحیت رکھتے ہیں۔ فوٹو وولٹکس کا تھرمل استحکام اہم تشویش کا باعث ہے جب ان حالات میں بڑے پیمانے پر کمرشلائزیشن پر غور کیا جائے جس میں اعلی درجہ حرارت کے آپریشن سے ڈیوائس کا انحطاط ممکن ہو۔ فیز چینج میٹریلز (PCMs) اس طرح کے آلات کے تھرمل مینجمنٹ کے لیے ان کی زیادہ اویکت حرارت اور موروثی حرارت کی منتقلی کی خصوصیات کی وجہ سے بہت امید افزا ہیں۔ تاہم، PCMs کو فوٹو وولٹک پر لاگو کرنے میں ایک بہت بڑا چیلنج اعلی توانائی کی کثافت کو حاصل کرنے میں ہے جبکہ اعلی طاقت کی کثافت کو برقرار رکھتے ہوئے، خاص طور پر فوٹو وولٹک ڈیوائس کی مختلف سمتوں کے ساتھ۔ اس کام میں، ایمبیڈڈ دھاتی جھاگ کے ساتھ ایک جامع PCM کی متحرک حرارت کی منتقلی کی خصوصیات کا ایک تاکنا پیمانہ جالی بولٹزمین ماڈل کے ذریعے منظم طریقے سے مطالعہ کیا جاتا ہے۔ یہ پایا گیا ہے کہ آخری مرحلے کے پگھلنے پر جامع PCMs کی پگھلنے کی شرح ڈرامائی طور پر کم ہو جاتی ہے، جس سے ٹھوس PCM ("ڈیڈ زون") کا ایک خطہ طویل عرصے تک رہ جاتا ہے۔ اس مسئلے کو حل کرنے کے لیے، ہم جامع PCM کے لیے ایک خاص، غیر یکساں ڈھانچہ تجویز کرتے ہیں جس کی ڈیڈ زون میں دیگر جگہوں کے مقابلے میں مختلف پوروسیٹی ہوتی ہے۔ مرکب پی سی ایم کی پگھلنے کی شرح، توانائی کی کثافت، اور طاقت کی کثافت کو مرکب دھاتی جھاگ کی پورسٹی کو ٹیلر کر کے نمایاں طور پر بڑھایا جا سکتا ہے۔ مثال کے طور پر، 0.30 کے فوئیر نمبر پر، 0.80 کے ڈیڈ زون کی پورسٹی والے کیس کی توانائی کی کثافت 0.95 کے ڈیڈ زون کی پورسٹی کے ساتھ اس سے 6.8% زیادہ ہے۔ یہ کام فوٹو وولٹکس کے تھرمل مینجمنٹ کے لیے PCMs کو لاگو کرنے کے لیے ایک مؤثر حکمت عملی فراہم کرتا ہے اور مختلف کام کے حالات میں PCMs کی توانائی ذخیرہ کرنے کی صلاحیتوں کو بہتر بنانے کی جانب ایک راہ ہموار کرتا ہے۔